特性：
1、體積小；
2、無引線，適合高密度表面貼裝；
3、優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性；
4、適合波峰焊及回流焊；
用途：
1、半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設(shè)備用石英振蕩器的溫度補償；
2、可充電電池的溫度探測；
3、計算機微處理器的溫度探測；
4、需溫度補償?shù)母鞣N電路；
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